晶圓下片機(jī) ,拋光下片機(jī),硅片下片機(jī),晶片下片機(jī) ,無(wú)接觸式下片機(jī)
一、設(shè)備概況1.1應(yīng)用領(lǐng)域:適用于晶圓拋光后,陶瓷盤(pán)上晶圓實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸式下片。1.2名稱:無(wú)接觸式晶圓下片機(jī)1.3型號(hào):XP-81.4尺寸:長(zhǎng)1190mm*寬600mm*高1120mm1.5晶圓規(guī)格:2-6英寸二、主要技術(shù)參數(shù)項(xiàng)目主要性能指標(biāo)和參數(shù)加工尺寸2-6英寸圓片陶瓷盤(pán)直徑485mm(不同尺寸盤(pán), 需更換不同夾具)陶瓷盤(pán)工作臺(tái)數(shù)量(個(gè))1下片工位2單片下片時(shí)間4寸30秒/每片單次下片數(shù)1片Eq