一、設(shè)備概況

1.1應(yīng)用領(lǐng)域

可用于半導(dǎo)體新材料晶片、硅，砷化鎵、碳化硅，掩膜版、太陽能電池基片、藍(lán)寶石、鈮酸鋰、光學(xué)鏡片、磁盤、光盤、醫(yī)用玻璃基片等類似材料片子的高潔凈度沖洗甩干?？蛇_(dá)到同類進(jìn)口設(shè)備性能。

1.2外觀：

1）外形尺寸：長1059mm*寬959mm*高786mm

2）機(jī)身結(jié)構(gòu)：不銹鋼骨架+進(jìn)口PP板外殼

3）適用2”-8”晶圓加工

1.3工藝參數(shù)

1）PSC-X可視化觸摸控制系統(tǒng)，可存儲和運(yùn)行九個可編程的配方，每個配方步驟時間0-999秒

2）旋轉(zhuǎn)速度：300-1000r/min

1.4設(shè)備配置

1）快速拆卸更換轉(zhuǎn)子（單螺栓）

2）超高潔凈閥門管件

3）無需氮?dú)?，通過獨(dú)特設(shè)計(jì)的進(jìn)風(fēng)系統(tǒng)，經(jīng)過超凈高效系統(tǒng)過濾后的新風(fēng)，實(shí)現(xiàn)快速風(fēng)干。

4）沖水清洗功能（可選配）

5）靜電消除裝置和電阻率檢測控制和探頭（可選配）

1.5動力參數(shù)

1）電氣：220V，3KW

2）CDA：Φ10氣管，壓力：0.25-0.3Mpa，流量：1L/min

3）DI：OD3/8管，壓力：0.3-0.4Mpa，流量：20-25L/min（無選配沖水功能無此項(xiàng)）

4）排水：OD32mm(UPVC)